超聲波空蝕閥值和超音波的頻率有密切相關，頻率越高，空蝕閾越高。也就是說，頻率越高，在液態時要造成空蝕所必須的聲強級或聲壓級也越大;頻率低，空蝕非常容易造成，另外在低頻狀況下，液態遭受的縮小和功效有更長的間隔時間。使汽泡在奔潰前要生長發育到很大的規格，提高空蝕抗壓強度，有益于清理功效。

現階段RCA清洗機的輸出功率依據清理目標，大概分成三個頻率段：低頻率超聲清洗(20一50KHz)，高頻率超聲清洗(50—200KHz)和MHz超聲清洗(700KHz一1MHz之上)。

低頻超聲清洗適用大型部件表層或是廢棄物和清理件表層融合抗壓強度高的場所。頻率的中低端，空蝕抗壓強度高。易浸蝕清理件表層，不適合清理表層光滑度高的構件，并且空蝕噪音大。

40KHz上下的頻率，在同樣聲強級下，造成的空蝕泡總數比頻率為20KHz時多，穿透性較強，宜清理表層樣子繁雜或有埋孔的產品工件，空蝕噪音較小。但空蝕抗壓強度較低，合適清理廢棄物與被清理件表層結合性較差的場所，高頻率超聲清洗適用電子計算機。

微電子元器件的細致清理，如硬盤、控制器，讀寫能力頭，液晶面板及平面圖顯示屏，微部件和打磨拋光金屬產品等的清理.這種清理目標規定在清理全過程中不可以遭受空蝕浸蝕.要能洗去μm級的廢棄物。   

MHz超聲清洗適用集成電路芯片集成ic、單晶硅片及簿膜等的清理。能除去μm、亞微米級的廢棄物而對清理件沒有一切損害。由于這時不造成空蝕.其清理原理主要是聲強梯度方向.顆粒速率和弦流的功效。特性是清理專一性強，被清理件一般放置與聲束平行面的方位。

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